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上海伯东真空产品事业部搬迁通知

Gel-Pak 芯片包装盒

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Pak

Gel-Box™ 芯片包装胶盒 AD, AV 系列

标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
胶盒含胶分为有硅 AD 系列和无硅弹性体 AV 系列两种可选
Gel-Pak 芯片包装盒

Gel-Slide™ 凝胶玻片 CD 系列

标准凝胶玻片的尺寸为 2" x 2"
玻片采用干净的玻璃材料

Gel-Tray® 凝胶托盘 BD, BV 系列

标准凝胶托盘的尺寸为 2" x 2"
托盘采用透明或导电材料

Gel-Pak 真空释放工具

美国 Gel-Pak 真空释放工具, 提供各种型号满足不同应用.

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